裂(lie)片(pian)：壓(ya)片(pian)機(ji)壓(ya)出(chu)的片(pian)劑(ji)受到震(zhen)動或(huo)經(jing)放置(zhi)時(shi)，有從(cong)腰間(jian)裂(lie)開的稱(cheng)為(wei)腰裂(lie)，從(cong)頂(ding)部裂開的稱(cheng)為(wei)頂(ding)裂(lie)，腰裂(lie)和(he)頂(ding)裂(lie)總稱(cheng)為(wei)裂(lie)片(pian)。

1壓(ya)力過大(da)，顆(ke)粒(li)受壓(ya)力增(zeng)加，膨(peng)脹(zhang)程(cheng)度亦增(zeng)加，黏合劑(ji)的結(jie)合力不(bu)能(neng)抑(yi)制(zhi)其(qi)膨(peng)脹(zhang)，故(gu)造成裂片(pian)，應(ying)減(jian)低壓力處理。

2上(shang)沖與模孔(kong)不(bu)合要求。使用(yong)日(ri)久(jiu)的沖(chong)模(mo)，日(ri)漸磨(mo)損(sun)，導(dao)致上(shang)沖與模孔(kong)吻(wen)合(he)不(bu)正(zheng)直，上(shang)沖帶有尖(jian)銳(rui)向內(nei)的卷(juan)邊，壓力便不(bu)勻使片(pian)子(zi)的部分受(shou)壓過大(da)，而(er)造成(cheng)頂(ding)裂(lie)或(huo)模(mo)圈走(zou)樣變形。

3壓(ya)片(pian)機(ji)轉(zhuan)速過快，片(pian)劑(ji)受壓(ya)時間(jian)過短，使片(pian)子(zi)突(tu)然(ran)受(shou)壓(ya)而緊(jin)縮(suo)，接(jie)著又突然(ran)發生膨脹(zhang)而(er)裂片(pian)。相(xiang)應(ying)有預(yu)壓(ya)的增(zeng)加預(yu)壓(ya)時間(jian)。

4黏合劑(ji)選擇(ze)不(bu)當，制(zhi)粒(li)時黏合劑(ji)過少(shao)，黏性不(bu)足則(ze)顆(ke)粒(li)幹燥(zao)後，細粉較(jiao)多(duo)過多(duo)時(shi)則(ze)幹顆(ke)粒(li)太堅(jian)硬，可造成(cheng)崩(beng)解(jie)困(kun)難，片(pian)面(mian)麻點(dian)，故(gu)加入(ru)黏合劑(ji)要適當；如細粉過多(duo)，可篩出(chu)少(shao)許；顆(ke)粒(li)太硬，應(ying)返工重(zhong)新制(zhi)粒(li)並追(zhui)加(jia)崩(beng)解(jie)劑(ji)。

5顆(ke)粒(li)不(bu)合要求，質(zhi)地疏(shu)松(song)，細粉過多(duo)而(er)造(zao)成(cheng)裂片(pian)，改(gai)進(jin)方(fang)法應(ying)調(tiao)整粘合(he)劑(ji)的濃(nong)度(du)與(yu)用(yong)量(liang)，改(gai)進(jin)制(zhi)粒(li)方(fang)法加(jia)以(yi)克(ke)服。

6顆(ke)粒(li)太幹(gan)、含結(jie)晶水(shui)藥(yao)物(wu)失去(qu)過多(duo)造(zao)成(cheng)裂(lie)片(pian)，解(jie)決方(fang)法與(yu)松(song)片(pian)相(xiang)同。

7有些(xie)結(jie)晶型藥物(wu)，未經過充(chong)分(fen)的粉碎(sui)。可將此類藥(yao)物(wu)充分(fen)粉碎(sui)後制(zhi)粒(li)。

8壓(ya)片(pian)室室溫(wen)低、濕度低，易造成裂片(pian)，特別(bie)是(shi)黏性差的藥(yao)物(wu)容(rong)易產(chan)生(sheng)。相(xiang)應調(tiao)節溫(wen)度、濕度系統