壓片(pian)機出現(xian)裂(lie)片的原(yuan)因(yin)及(ji)處(chu)理(li)方(fang)法

       壓片(pian)機出現(xian)裂(lie)片的原(yuan)因(yin)及(ji)處(chu)理(li)：
　　1、壓力過(guo)大，顆(ke)粒受壓力增(zeng)加(jia)，膨脹(zhang)程(cheng)度(du)亦增加(jia)，黏(nian)合劑的結(jie)合力不(bu)能抑(yi)制其(qi)膨脹(zhang)，故(gu)造成(cheng)裂(lie)片，應減低(di)壓力處(chu)理(li)。
　　2、上沖與模(mo)孔(kong)不(bu)合要(yao)求。使(shi)用(yong)日久(jiu)的沖模(mo)，日(ri)漸磨(mo)損，導致上沖與模(mo)孔(kong)吻合不(bu)正(zheng)直(zhi)，上沖帶有(you)尖(jian)銳(rui)向(xiang)內的卷(juan)邊，壓力便不(bu)勻使片(pian)子(zi)的部(bu)分(fen)受壓過(guo)大，而(er)造成(cheng)頂裂(lie)或模(mo)圈(quan)走(zou)樣(yang)變(bian)形(xing)。
　　3、壓片(pian)機轉(zhuan)速(su)過(guo)快，片劑受壓時間(jian)過(guo)短，使片(pian)子(zi)突(tu)然受壓而(er)緊(jin)縮(suo)，接(jie)著又突(tu)然發(fa)生膨脹(zhang)而(er)裂(lie)片。相應有預(yu)壓的增(zeng)加(jia)預(yu)壓時間(jian)。
　　4、黏(nian)合劑選擇不(bu)當(dang)，制(zhi)粒(li)時黏(nian)合劑過(guo)少(shao)，黏(nian)性不(bu)足則(ze)顆(ke)粒幹(gan)燥後(hou)，細(xi)粉(fen)較多過(guo)多時則(ze)幹(gan)顆(ke)粒太(tai)堅硬(ying)，可(ke)造成(cheng)崩解(jie)困(kun)難(nan)，片(pian)面麻點，故(gu)加(jia)入黏(nian)合劑要(yao)適(shi)當(dang)；如(ru)細(xi)粉(fen)過(guo)多，可篩(shai)出少(shao)許(xu)；顆(ke)粒太(tai)硬(ying)，應返(fan)工重新(xin)制(zhi)粒(li)並(bing)追(zhui)加(jia)崩解(jie)劑。
　　5、顆(ke)粒不(bu)合要(yao)求，質地(di)疏松(song)，細(xi)粉(fen)過(guo)多而(er)造成(cheng)裂(lie)片，改(gai)進方(fang)法應調整(zheng)粘(zhan)合劑的濃度(du)與用量，改進制(zhi)粒(li)方法加(jia)以克服。
　　6、顆(ke)粒太(tai)幹(gan)、含結(jie)晶水藥物(wu)失去(qu)過(guo)多造成(cheng)裂(lie)片，解(jie)決方(fang)法與松(song)片相同(tong)。
　　7、有些結(jie)晶型(xing)藥物(wu)，未(wei)經(jing)過(guo)充分的粉(fen)碎(sui)。可(ke)將此(ci)類(lei)藥物(wu)充分粉(fen)碎後(hou)制(zhi)粒(li)。
　　8、壓片(pian)室室溫(wen)低(di)、濕度(du)低(di)，易(yi)造成(cheng)裂(lie)片，特別(bie)是黏(nian)性差(cha)的藥物(wu)容(rong)易產生。相應調節(jie)溫(wen)度(du)、濕度(du)系統(tong)。